我们的专用设备、操作员、工程师和规划人员，并具有共享我们世界一流的测试管理系统和设施的优势

乾能惠电子主要依据MIL-STD/JEDEC、AQG324、IEC等标准，对所有半导体器件和模块产品进行可靠性认证；
为满足特定应用或客户需要，乾能惠电子还支持制定额外的可靠性及质量认证实验。

乾能惠电子拥有出众的静动态测试系统和高质量的可靠性验证能力。测试设备包括：芯片可靠性相关设备（HTRB/HTGB)、封装可靠性相关设备（H3TRB/TC/IOL/AC/HTC)、静动态测试系统相关设备（双脉冲测试系统/安捷伦/开尔文测控/曲线测试仪/浪涌测试系统）等，以实现对功率器件各项重要性能参数的全方位综合验证。

失效分析与可靠性测试

乾能惠电子采用先进设备，为客户提供系统的可靠性测试及失效分析。 对封装产品进行MSL/THT（温湿度储存）、PCT（高温蒸煮）、HTST（高温储存）、HAST（强加速应力试验）、TCT（温度循环）、Solderability（可焊性）等六大类性能进行测试。 同时，针对封装测试中的问题，充分利用SAT、DECAP、X-RAY等10项FA技术，确定失效原因，以便采取有效的纠正措施，增强产品可靠性，保障产品质量。

工程支持

我们不仅提供工程/鉴定批支持，而且还支持设备故障模式分析。还提供了自定义的产量监测定期报告和试验结果数据处理。

自动化系统

我们具有完整的自动化系统，用于生产操作设置，如温度，故障dut控制，程序名称设置。通过条码系统自动下载测试程序，保证最高的运行质量。